晶圆最新资讯-快科技--科技改动未来
来源:米兰体育招商 发布时间:2026-07-19 16:19:19碳粉成型机简介:
快科技7月17日音讯,据新闻媒体报道,印度塔塔电子(Tata Electronics)方案选用远早于此前提及的技能节点,出产该国第一批半导体晶圆。 据知情的人悄悄表明,塔塔集团旗下科技事务部分将在其坐落印度西部
快科技7月16日音讯,台积电董事长兼总裁魏哲家今天在2026年第二季度法人阐明会上投下震慑弹,宣告将在美国亚利桑那州追加1000亿美元出资(约合人民币6767亿元)。 追加后,台积电美国总出资额攀
尽管现在韩国在居全国之力扩展内存产值,SK海力士和三星在韩国京畿道龙仁半导体国家工业园区的新工厂也将提早一至两年投产,但韩国媒体引证美国银行剖析陈述称,关于内存扩产的数字全体上并不现
快科技7月10日音讯,英飞凌COO亚历山大戈尔斯基在巴伐利亚半导体大会上表明,期望台积电在德国德累斯顿再建一座晶圆厂。 目前台积电在德累斯顿的第一座工厂ESMC正在建设中,英飞凌、博
快科技7月9日音讯,日本晶圆代工草创公司Rapidus方案为其2纳米芯片拟定与台积电适当乃至略低的价格,该公司展现出对本身技能的自傲,但也引发外界对其是否高估本身的质疑。 Rapidus方案对2纳米
快科技7月9日音讯,AI芯片需求暴增正改动晶圆代工商场定价形式,台积电与三星电子相继调高供货价格,职业正从曩昔的抢客户转向供货商主导定价。 据业界的人悄悄表明,台积
快科技7月8日音讯,据TrendForce,跟着台积电在硅光子范畴加快布局,其光子集成电路(PIC)晶圆产能估计将迎来明显扩张。 据出资组织猜测,台积电PIC产能将在2026年第二季度到达每月约1万片晶圆
快科技7月5日音讯,芯片架构传奇人物Jim Keller与DIY半导体前驱Sam Zeloof联合创建的草创公司Atomic Semi宣告更名为Fab2,并将运营总部迁至得克萨斯州,新品牌环绕“fab fab”概念打开
快科技7月4日音讯,据报道,三星电子晶圆代工部分已针对部分制程发动配额机制,三星代工事务订单积压额已达约50万亿韩元。 4纳米工艺产能已根本售罄,乃至下一年的产能也已排满。部分8纳米工艺产
快科技7月3日音讯,全球最大磷化铟(InP)基板供货商AXT Inc.近来宣告,其子公司北京通美与英伟达CPO供给同伴Coherent签定为期三年的硅晶圆供给协议。 依据AXT向美国证券交易委员会提交的申报文

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