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碳粉成型机简介：

  《迎接智能芯时代一-AI存储测试技术的创新与产业实践》第十届集微大会存储论坛 数合泰演讲精彩回顾

  据无锡产业集团消息，6月17日，无锡产业集团主导推动盛吉盛先进半导体产品孵化与制造中心项目在锡签约落地，一期面积约为6000平方米，先期导入两款先进12英寸薄膜沉积设备，规模量产后实现年产值1.5亿元以上。

  集微大会演讲分享：《金属互连技术在COWOS/COPOS和HBM应用的多样性》

  第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《金属互连技术在COWOS/COPOS和HBM应用的多样性》 演讲人：芯栋微 产品及应用首席技术官——王铮

  得一微荣膺2026高工AIDC存储方案标杆奖，AI存力加速端侧智能规模化落地

  近日，2026高工AI智算产业峰会在深圳圆满举行。得一微电子（YEESTOR）凭借在AI存力领域的技术突破、产品创新、产业落地成效与市场引领力，荣获“2026年度AIDC存储方案标杆供应商奖”。

  人工智能实验室Odyssey宣布，已完成B轮融资，筹集3.1亿美元，公司估值达到14.5亿美元。同时，该公司还与亚马逊AWS达成协议，获得专为高性能机器学习工作负载设计的专用芯片。本轮融资由Natural Capital领投，还包括亚马逊、AMD Ventures、Google Ventures、EQT和In-Q-Tel等投资机构参与。

  6月18日，尤洛卡发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，公司拟募集资金总额不超过100,000万元，扣除发行费用后全部用于“火箭发动机核心零部件精密制造及产业化项目（一期）”。

  6月18日，天际股份发布了重要的公告称，公司募投项目“3万吨六氟磷酸锂、6,000吨高纯氟化锂等新型电解质锂盐及一体化配套项目”二期工程已完成主体建设及设施安装、调试等工作，试生产方案通过专家评审，已达到试生产条件，计划于近日组织并且开展试生产。

  近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens，股票代码688213)，全新推出面向AI PC、平板电脑的500万像素高性能CMOS图像传感器——SC522PC。

  第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《先进封装推动下磨划设备的变革》 演讲人：和研科技 首席技术官——王晓亮

  6月17日，比亚迪王朝网首款全尺寸闪充旗舰SUV大唐EV正式上市，共推出4款车型，售价区间为23.99万元至30.99万元。作为比亚迪品牌冲击高端市场的关键落子，大唐EV凭借超长续航、闪充技术和旗舰级底盘配置，直接对标近期热门的零跑D19等同级竞品。

  第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《AI驱动下的先进封装需求与趋势》 演讲人：通富微电子 技术副总——丁敬峰

  重庆市市场监督管理局官网披露一笔重磅交易：武汉光谷半导体产业投资有限公司收购武汉新芯集成电路股份有限公司股权案。

  半导体行业从传统2D集成电路向2.5D及3D-IC架构演进，绝非简单的技术迭代升级。此次架构革新旨在突破传统尺寸微缩限制，带来了一系列传统方法难以应对的验证挑战。随着芯片设计采用多芯片堆叠、异构Chiplet集成及先进封装技术，研发团队面临复杂的热管理、机械应力耦合及可靠性验证问题，需要采用不一样的方法解决。

  美国商务部表示，德国科技公司罗伯特·博世公司同意向美国当局支付3600万美元，原因是该公司违反规定出口了价值超过7000万美元的传感器产品和手机软件。

  AMD曾预测服务器CPU市场将以每年18%的速度增长；但智能体带来的算力需求结构性激增，彻底改变了这一测算模型。现在AMD预计，服务器CPU的总潜在市场规模（TAM）年增长率将超过35%，到2030年有望突破1200亿美元。

  长晶科技线性稳压器与电压基准系列拥有通用型、低功耗型、低噪声、宽输入范围等丰富配置，覆盖从低功耗小信号到工业级稳定供电的全场景需求。

  6月17日，由北京经济技术开发区汽车行业党委主办、北京新能源汽车股份有限公司承办、北京亦庄汽车科技发展有限公司协办的“凝心聚力启新程”2026北京经济技术开发区汽车行业党委全员会议暨“新机车”车机跨域融合创新平台发布活动在京举行。

  第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《2.5D/3D封装用高深宽比厚膜光刻胶》 演讲人：艾森半导体 总经理兼CTO——向文胜

  SK海力士18日宣布，公司已向主要客户供应12层HBM4E样品，该产品是面向人工智能（AI）的下一代超高性能DRAM。

  存储产业迎来结构性转变，景气循环特性逐步淡化，其中HBM需求爆发，且DRAM进入长期缺货周期、NAND复苏超预期，供需失衡状况短期难解，法人预估产业评价有望再上修。

  Mobileye Global宣布将于2027年在美国主要城市推出无人驾驶出租车服务，初期部署100辆车辆，计划五年内扩展至17,000辆。尽管与采用其技术的客户存在竞争关系，公司仍视其为互补路径，并承诺持续供应技术，旨在展示Mobileye Drive平台的实力。

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  三展联动聚力AI算力全产业链！IICIE、CIOE、elexcon共筑光电芯存一体化生态

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  IICIE国际集成电路创新博览会赋能半导体产业，直击产业前沿 ——三展联动34万展示面积，链接全球优质资源

  SEMI资深顾问Andy Tuan：2026年起半导体材料需求前景将更加强劲

  DECISION Études & Conseil高级顾问：全球半导体产业迈入区域化重构全新阶段

  Lou Hutter解读四大企业视角下，模拟 IDM 的产业变革与战略选择

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